事業案内 製造・検査請負 電子部品工程請負業務 品質最優先で、大手企業様各工場での検査・製造請負を行っております。 外観検査の経験を元に、大手企業様工場内で、基板組み合わせ工程・積層プレス工程・基板の洗浄工程・基板の穴あけ工程、また外観検査を行っています。
プレス前処理 基盤銅表面を溶かし凹凸をつける。 組み合わせ 銅箔・プリプレグ・基盤を指定の構成で組み合わせる。 プレス 組み合わせた基盤と材料に熱と圧力をかけてプレス(密着)する。 X線穴明け 基盤に後工程で使用するターゲット等の穴を明ける。 トリミング 基盤を製品のサイズにカットする。 キャリア捲りダコン検査 組み合わせた基盤よりキャリア箔を剥がし、基盤表面の出来栄えを確認する。 表面処理 薬液による銅表面の処理。 レーザー穴明け レーザーで穴を明ける。 粗化・デスミア 穴明けした後の穴の中に残る樹脂カスを取り除く。 検査 製造後に検査を行う。 ※画像にマウスをのせると、スライドが止まります。